• ろ過・分級・精製技術

  粒子サイズを均一にしたり、粗大粒子を除去する技術。

  粒子径制御

  大量かつ安定的に、微粒子の粒径と分布を湿式分級にて制御可能 高硬度材料でもサブミクロン以下まで細かなサイズに粉砕、制御可能 例）100nm以下のSiC微粒子をつくることができる

  異物・粗大粒子除去、不純物低減

  スラリー中の粗大粒子や異物を分離除去し、金属イオンなどの不純物を低減し高純度化可能

• パウダー技術

  用途に合わせた粒子の選定、形状制御 及び評価を行う技術。

  粒子物性制御

  微粒子の粒径、硬度、結晶化率等の微粒子自体の基本物性を制御可能

  複合造粒・形状制御

  2種以上の異種粉末材料を合わせ均一な球状複合造粒が可能 造粒の一次粒子径や造粒後の焼結条件を制御することで任意の細孔を有する粒子を作製可能 ビルドアップ法を用い、真球、楕円形、眉型、棒状、角状等の粒子形状を合成制御可能

  分散性制御

  水なじみの悪いナノ粒子（粉末）の溶媒への分散およびスラリー化を、ケミカルの使用または粒子自体の表面修飾により分散制御可能 粒子の分散・凝集・付着性、及びスラリーの均一混合、流動性を制御可能

• ケミカル技術

  分散・溶解・反応・表面保護等の機能を持つ薬液を設計・配合・選定する技術。

  溶解・表面保護制御

  水溶液中で対象材料の化学的溶解速度を制御可能 対象物に合わせた保護膜形成、平面への化学的作用の解析・制御可能

  表面汚染・欠陥低減

  平面の欠陥や汚染状態を解析、材料組成設計・研磨・洗浄方法へ反映し、表面汚染・欠陥を低減可能

  溶射被膜緻密化・膜厚制御

  金属・セラミックス・有機物等の複合粒子を制御することで、溶射被膜の膜厚、緻密性を制御可能

評価技術

フジミでは、研究開発における課題把握や新機能・新規性能の確認に不可欠な各種評価機器を取り揃えており、最新の評価機器の情報収集や評価・導入も積極的に行っています。下記より保有評価装置の一例をご確認頂けます。
（これら以外にも各種研磨機や洗浄機・欠陥検査装置などを保有しています。）

コア技術活用事例

化学作用モデルの解明と研磨材の機能設計

ポリマーによる微粒子分散制御

あらゆる材質、あらゆる形状への展開

ロボット研磨ソリューション

粒子形状制御（超微粒SiC、球状SiC）

高品位コーティング用機能性パウダー（溶射材）

３Dプリンター用超硬材料

次世代耐熱材料　CMC (Ceramic matrix composites)

新規板状粒子　リン酸チタン